Het Zuid-Koreaanse Digitimes bericht (betaallink) dat Apple bezig is met onderzoeken of het elektronische printplaten (Printed circuit boards of PCB’s) van een glazen onderlaag (substraat) kan voorzien. Onder andere Apple’s leverancier Samsung zou hiermee bezig zijn.
Maar Apple wed hierbij duidelijk niet op één paard, er zouden ook al gesprekken met andere toeleveranciers hierover gaande zijn.
PCB's worden bijna allemaal gemaakt van een mix van glasvezel en hars, waarboven de koper- en soldeerlagen zichtbaar zijn. Dit materiaal is gevoelig voor warmte, wat betekent dat de temperatuur van de chip zorgvuldig moet worden geregeld door middel van thermisch regulatie: daarbij worden de prestaties van d...