In een artikel op de website The Register is te lezen dat Intel, AMD en IBM bezig zijn
met het ontwikkelen van een
vloeistofkoeling-systeem voor hun processoren. Vol-
gens deze bedrijven zal de hitteproductie in de toekomst alleen maar toenemen waar-
door er steeds grotere ventilatoren en koelblokken nodig zullen zijn. Denk maar eens
aan de grote heatsinks in de Power Macintosh G5.
De nieuwe processoren zullen een extra laagje bovenop de daadwerkelijke chip krijgen.
In dat laagje zitten honderden microscopisch kleine kanaaltjes waar een vloeistof door-
heen gepompt wordt van- en naar een radiator. Op die manier kan de processor poten-
tieel veel meer warmte afgeven: een conventioneel lucht/water-gekoeld systeem kan
maximaal 250W per cm2 verwerken, terwijl dit nieuwe systeem maar liefst 1000W per
cm2 aankan.
Het artikel vermeldt ook dat Apple al een prototype-systeem heeft gebouwd in samen-
werking met IBM en dat dit nieuwe systeem mogelijk de oplossing zal beteken voor een
PowerBook met een G5 processor. De huidige G5 genereert namelijk teveel warmte voor
een PowerBook, maar met vloeistofkoeling moet de G5 processor in een PowerBook vol-
doende gekoeld kunnen worden zonder dat het moederbord smelt.
Een ander voordeel van deze nieuwe methode is dat het systeem geen bewegende delen
kent, behalve de vloeistof zelf. De pomp maakt namelijk gebruik van elektro-osmose
(het water wordt met behulp van ionen door buisjes tussen een glasplaatje getrokken).
Hierdoor is het koelingssysteem fluisterstil en zeer betrouwbaar.
Wanneer de eerste producten met dit nieuwe koelsysteem op de markt komen is helaas
nog niet bekend.