Terwijl voor veel van ons de M4 nog een stip aan de horizon is zijn ze bij TSMC, en natuurlijk ook bij Apple, al bezig met de plannen voor wat daarna komt. De plannen zijn om in 2026 chips te maken met wat ze bij TSMC A16 noemen, en die 16 staat voor 1,6 nanometer.

Deze technologie verbetert de prestaties van chips nog verder en belooft aanzienlijke verbeteringen voor high-performance computing (HPC) en datacenters.


Tot nu toe was Apple altijd één van de eerste bedrijven dat gebruik maakte van dit soort nieuwe en geavanceerde technologieën. Het was bijvoorbeeld het eerste bedrijf dat gebruik maakte van TSMC's 3 nm-node met de A17 Pro-chip in de iPhone 15 Pro en iPhone 15 Pro Max. Het ligt dan ook voor de hand dat Apple op ditzelfde pad zal doorgaan.

De meest geavanceerde chips verschijnen bij Apple altijd het eerst in de iPhones, daarna vinden ze hun weg naar de iPad en Macs, om uiteindelijk ook te verschijnen in de Apple Watch en Apple TV.

Het A16 proces biedt waarschijnlijk een snelheidsverhoging tussen de 8 en de 10 procent en een verlaging van het stroomverbruik van tussen de 15 en de 20 procent.

TSMC kondigde ook de uitrol aan van hun nieuwe System-on-Wafer (SoW)-technologie, die meerdere geschakelde eenheden integreert op één wafer om de rekenkracht nog verder te vergroten en tegelijkertijd minder ruimte in beslag te nemen. Deze ontwikkeling zou vooral van invloed kunnen zijn op de datacenters van Apple. Het eerste SoW-product van TSMC, dat al in productie is, is gebaseerd op Integrated Fan-Out (InFO) technologie. Een geavanceerdere chip-on-wafer-versie, die gebruik maakt van CoWoS-technologie, zal naar verwachting in 2027 gereed zijn.



 #TSMC

Hierna gaan ze echt tegen fysieke grenzen aan lopen denk ik. We praten nu al over moleculair niveau

Lekker verwarrend, een iPhone 17 met een A19 chip gemaakt volgens het A16 procedé.