De M4 iPad Pro liet eerder al zien dat de USB-C connector een obstakel is in het streven naar steeds dunnere devices. Daar heeft trouwens niet alleen Apple last van, ook het Chinese Oppo bracht begin dit jaar naar buiten dat de USB-C aansluiting inmiddels een beperkende factor is.

Bij de erg dunne iPhone Air was dat natuurlijk ook een probleem, met maar 5,6 millimeter was het een probleem om daar een UB-C connector in te plaatsen.



Apple’s oplossing was om de nieuwe USB‑C-poort van titanium met een 3D-printer te maken, waardoor die intern niet alleen minder ruimte inneemt, maar meteen ook nog sterker is. Door te kiezen voor deze oplossing was er voor de USB-C connector 33 procent minder materiaal nodig, vergeleken met de aansluitingen in andere iPhones.

Daarbij is deze verbinding een stuk steviger, natuurlijk een erg prettig gegeven bij een telefoon die doordat die zo dun is erg goed bestand moet zijn tegen doorbuigen.

Wat betreft dat doorbuigen, tijdens het interview van Mark Spoonauer van Tom’s Guide en Lance Ulanoff van TechRadar met senior vice president of Hardware Engineering John Ternus en senior vice president of Worldwide Marketing Greg “Joz” Joswiak doen beide interviewers een poging, en constateren dat de telefoon een beetje doorbuigt, maar meteen weer in de originele staat terugkeert.


Er zullen binnenkort ongetwijfeld meer en uitgebreidere testen op YouTube verschijnen, het wordt interessant om te zien of de iPhone Air beter bestand is tegen buigen dan de iPhone 6 Plus, waardoor indertijd bendgate ontstond.