Massaproductie van de M5 zou al zijn gestart
6 februari 2025 - 17:09   
geplaatst door: Robert
https://www.macfreak.nl/modules/news/images/M5-chip-icoon.jpg
Massaproductie van de M5 zou al zijn gestart
Volgens het Zuid-Koreaanse ET News zou de massaproductie van de M5-chip inmiddels al zijn opgestart, afgelopen maand zou het allerlaatste stadium van het proces begonnen zijn, het zogenaamde verpakken (packaging), dat is de laatste stap in het proces.

Packaging is niet alleen het proces om de chip te beschermen, tegelijkertijd worden dan ook de verbindingen met andere apparaten of componenten mogelijk gemaakt.

https://www.macfreak.nl/modules/news/images/zArt.M3ChipUnifiedMemoryArchitectureM3Max.jpg
Massaproductie van de M5 zou al zijn gestart


De productie van de chips zelf gebeurt bij TSMC, maar de packaging wordt verzorgd door OSAT-bedrijven (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), waaronder de Taiwanese ASE Group, het Amerikaanse Amkor en het Chinese JCET. ASE zou als eerste zijn begonnen met de massaproductie, de verwachting is dat terwijl Amkor en JCET zullen volgen.

De eerste productierun zou zijn gericht op het basismodel van de M5, de meer geavanceerde M5 Pro-, M5 Max- en M5 Ultra-processors zouden later geproduceerd worden. De bovengenoemde OSAT-bedrijven zouden momenteel bezig zijn met de benodigde investeringen in extra faciliteiten om de massaproductie van de high-end modellen mogelijk te maken.

https://www.macfreak.nl/modules/news/images/zArt.TSMC-Wafers.jpg
Massaproductie van de M5 zou al zijn gestart


De verwachting is dat M5 wordt gefabriceerd met TSMC’s geavanceerde 3-nanometer technologie. De beslissing van Apple om voor de M5-chip af te zien van het meer geavanceerde 2 nm-proces van TSMC zou te maken hebben met de kosten. Maar de high-end versies van de M5 zullen toch nog steeds aanzienlijke verbeteringen bevatten ten opzichte van hun M4 equivalenten, voornamelijk door de toepassing van TSMC's System on Integrated Chip (SoIC).

Hierbij worden de chips verticaal gestapeld in een 3D-chipstack, waardoor warmte beter afgevoerd kan worden en er minder elektrische lekkage optreedt in vergelijking met traditionele 2D-ontwerpen. Apple heeft naar de samenwerking met TSMC hebben uitgebreid voor de volgende generatie hybride SoIC-pakketten, waarin ook thermoplastische koolstofvezel-composiettechnologie wordt gebruikt.

Analist Ming Chi-Kuo schreef eerder dat hij verwacht dat de iPad Pro als eerste van de M5-chip voorzien zal worden. Als dat klopt, dan is die uitrol dus vergelijkbaar met die van de M4-chip in het afgelopen jaar.

Klik hier voor informatie over het onder de aandacht brengen van producten of diensten op MacFreak.