Nadat Tim Cook  in 1998 bij Apple ging werken als Senior Vice President for Worldwide Operations zorgde hij dat de toeleveringsketen enorm gestroomlijnd werd, onder andere door fabrieken en magazijnen te sluiten en te vervangen door fabrikanten die onder contract staan.

Sindsdien is dit proces door Apple alleen maar verder verfijnd, het resultaat is veel winst met een erg goed werkende keten van toeleveranciers.



Maar door de enorme vraag van AI naar componenten waar de meesten van ons waarschijnlijk nooit gehoord hebben komt volgens Nikkei Asia nu zelfs ook Apple onder druk te staan.

Het zou op dit moment bijvoorbeeld erg moeilijk zijn voor Apple om voldoende te krijgen van het glasvezel dat een cruciale rol speelt bij de productie van printplaten en chipsubstraten die worden gebruikt in onder andere iPhones. De meest geavanceerde vormen van deze glasvezel worden bijna volledig geproduceerd door één leverancier, Nitto Boseki.



Apple begon al jaren voordat AI-computing een grote vraag naar soortgelijke materialen veroorzaakte, gebruik te maken van het hoogwaardige glasvezel van Nittobo in chips. Naarmate de vraag naar AI is toegenomen zijn bedrijven als Nvidia, Google, Amazon, AMD en Qualcomm echter agressief op zoek naar hetzelfde materiaal, waardoor de capaciteit van Nittobo nu enorm onder druk staat.

Als reactie hierop heeft Apple het afgelopen najaar medewerkers naar Japan gestuurd en gestationeerd bij Mitsubishi Gas Chemical, een producent van materialen die afhankelijk is van het glasvezel van Nittobo. Apple zou ook Japanse regeringsfunctionarissen hebben benaderd voor hulp bij het veiligstellen van de levering.

Apple probeert daarnaast alternatieve leveranciers te krijgen, maar de voortgang daarbij verloopt traag, mede vanwege de benodigde know-how. Apple is bijvoorbeeld in gesprek gegaan met kleinere Chinese glasvezelproducenten, waaronder Grace Fabric Technology, en heeft Mitsubishi Gas Chemical gevraagd om te helpen bij het toezicht op kwaliteitsverbeteringen daar. Andere potentiële nieuwkomers uit Taiwan en China proberen hun productie op te schalen, maar volgens bronnen uit de industrie blijft het moeilijk om een constante kwaliteit op het vereiste niveau te bereiken.

Er zijn veel vereisten bij glasvezel. Het moet bijvoorbeeld extreem dun, uniform en vrij van defecten zijn, aangezien het diep in chips is ingebed en na assemblage niet kan worden gerepareerd of vervangen. Daarom zijn grote chipfabrikanten natuurlijk terughoudend om materialen van mindere kwaliteit te gebruiken.